布线规则设置

  布线规则是设置布线的各个规范(像使用层面、走线宽度、安全间距、过孔大小、布线的拓朴结构等部分规则)可通过Design-Rules 下的 
      Menu链接从其它板导出后,再导入PCB板,这个步骤不必每次都要设置,按个人的习惯,设定一次就可以。
       
      选Design-Rules 一般需要重新设置以下几点:
       
      1、安全间距(Routing标签的Clearance Constraint)
      它规定了板上不同网络的走线焊盘过孔等之间必须保持的距离。一般板子可设为0.254mm(10mil),较空的板子可设为0.3mm(11.8mil),较密的贴片板子可设为0.2-0.22mm(7.874-8.664mil),极少数印板加工厂家的生产能力在0.1-0.15mm,假如能征得他们同意你就能设成此值。0.1mm
      以下是绝对禁止的。
      个人习惯在有FPGA元件的PCB板上设为5mil,适合走差分信号。
       
      2、走线层面和方向(Routing标签的Routing Layers)
      此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层,直插型的单面板只用底层,但是多层板的电源层不是在这里设置的,机械层也不是在这里设置的。
       
      3、过孔形状(Routing标签的Routing Via Style)
      它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔的内、外径,均分为最小、最大和首选值,其中最大、最小是极限值,首选值是布线自动产生的过孔的实际大小值。
       
      4、走线线宽(Routing标签的Width Constraint)
      它规定了手工和自动布线时走线的宽度。整个板范围的首选项一般取0.2-0.6mm,另添加一些网络或网络组(Net Class)的线宽设置,如地线、+5
      伏电源线、交流电源输入线、功率输出线和电源组等。网络组可以事先在Design-Netlist Manager中定义好,地线一般可选1mm
      宽度,各种电源线一般可选0.5-1mm
      宽度,印板上线宽和电流的关系大约是每毫米线宽允许通过1安培的电流,具体可参看有关资料。当线径首选值太大使得SMD
      焊盘在自动布线无法走通时,它会在进入到SMD 焊盘处自动缩小成最小宽度和焊盘的宽度之间的一段走线,其中Board 
      为对整个板的线宽约束,它的优先级最低,即布线时首先满足网络和网络组等的线宽约束条件。
       
      5、敷铜连接形状的设置(Manufacturing标签的Polygon Connect Style)
      建议用Relief Connect 方式导线宽度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根导线45 或90 度。
      其余各项一般可用它原先的缺省值,而象布线的拓朴结构、电源层的间距和连接形状匹配的网络长度等项可根据需要设置。
      选Tools-Preferences,其中Options 栏的Interactive Routing 处选Push Obstacle
      (遇到不同网络的走线时推挤其它的走线,Ignore Obstacle为穿过,Avoid Obstacle
      为拦断)模式并选中Automatically Remove (自动删除多余的走线)。Defaults 栏的Track 和Via 
      等也可改一下,一般不必去动它们。
      在不希望有走线的区域内放置FILL 填充层,如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层,要上锡的在Top 或Bottom Solder
      相应处放FILL。

来源:candy

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